在繼電器的使用過(guò)程，焊接是使用過(guò)程中要特別注意的一點(diǎn)，焊接不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致繼電器的損壞，所以這也是一門(mén)學(xué)問(wèn)，今天鼎悅電子就給大家講講歐姆龍MOS FET繼電器的焊接需要注意哪些要點(diǎn)呢？
首先，了解下歐姆龍MOS FET繼電器有哪些封裝呢？
目前有以下7種封裝：
其次，關(guān)于焊接封裝：焊接封裝應(yīng)在符合下述條件的基礎(chǔ)上盡可能防止本體溫度的升高。
手工焊：350攝氏度：3秒內(nèi)或者260攝氏度：10秒內(nèi)，注意僅可焊接一次。
波峰焊：印刷基板用段子型波峰焊的設(shè)定條件（如下圖）
回流焊：表面安裝端子型回流焊的條件設(shè)定條件
3、注意事項(xiàng)
（1）使用時(shí)請(qǐng)客戶在實(shí)際使用條件下確認(rèn)；
（2）如果需要訂購(gòu)SSOP,USOP,VSON,S-VSON產(chǎn)品時(shí)附帶（TR），則是以卷帶包裝規(guī)格裝入防濕袋子中交付；如果不帶（TR）則是以無(wú)防濕包裝規(guī)格交付卷切品，對(duì)卷企切品進(jìn)行焊接時(shí)請(qǐng)采用手工焊接。
（3）卷切品因無(wú)防濕包裝處于吸濕狀態(tài)，如果采用回流焊的方式，產(chǎn)生的熱應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致外殼變形或者開(kāi)裂等問(wèn)題。
以上是關(guān)于MOS FET繼電器焊接的一些事項(xiàng)，如需了解更多，可站內(nèi)與客服聯(lián)系！
