連接器鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致,或同一配套產(chǎn)品中不同零件的金層顏色出現(xiàn)差異,出現(xiàn)這種問題的原因有哪些呢? 廣州鼎悅電子科技有限公司和大家一起來學(xué)習(xí)下吧!

1.鍍金原材料雜質(zhì)影響 當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象,郝爾槽試片檢查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是金屬雜質(zhì)干擾則會(huì)造成電流密度有效范圍變窄,郝爾槽試驗(yàn)顯示是試片電流密度低端不亮或是優(yōu)質(zhì)鍍不亮低端鍍不上.反映到鍍件上是鍍層發(fā)紅甚至發(fā)黑,其孔內(nèi)的顏色變化較明顯。

2.鍍金電流密度過大 由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積,使鍍金電流量過大,或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過小,這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙,目視金層發(fā)紅。

3.鍍金液老化 鍍金液使用時(shí)間太長(zhǎng)則鍍液中雜質(zhì)過度積累必然會(huì)造成金層顏色不正常。

4.硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化 為了提高接插件的硬度和耐磨程度,接插件鍍金一般采用鍍硬金工藝.其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金.當(dāng)鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時(shí)會(huì)引起金鍍層顏色改變.若是鍍液中鈷含量過高金層顏色會(huì)偏紅;若是鍍液中這鎳含量過高金屬顏色會(huì)變淺;若是鍍液中這種變化過大而同一配套產(chǎn)品的不同零件又不在同一槽鍍金時(shí),這樣就會(huì)出現(xiàn)提供給用戶的同一批次產(chǎn)品金層顏色不相同的現(xiàn)象。

5.孔內(nèi)鍍不上金 接插件的插針或插孔鍍金工序完成后鍍件外表面厚度達(dá)到或超過規(guī)定厚度值時(shí),其焊線孔或插孔的內(nèi)孔鍍層很薄甚至無金層。

6.鍍金時(shí)鍍件互相對(duì)插 為了保證接插件的插孔在插孔在插拔使用時(shí)具有一定彈性,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)大多數(shù)種類的插孔都有是在口部設(shè)計(jì)一道劈槽.在電鍍過程中鍍件不斷翻動(dòng)部份插孔就在開口處互相插在一起致使對(duì)插部位電力線互相屏敝造成孔內(nèi)電鍍困難。

7.鍍金時(shí)鍍件首尾相接 有些種類的接插件其插針在設(shè)計(jì)時(shí)其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸,在電鍍過程中部份插針就會(huì)形成首尾相接造成焊線孔內(nèi)鍍不進(jìn)金.(見圖示)以上兩種現(xiàn)象在振動(dòng)鍍金時(shí)較容易發(fā)生。

8.盲孔部位濃度較大超過電鍍工藝深鍍能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離,這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔,它是提供導(dǎo)線焊接時(shí)的導(dǎo)向作用.當(dāng)這些孔的孔徑較小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔濃度超過孔徑時(shí)鍍液很難流進(jìn)孔內(nèi),流進(jìn)孔內(nèi)的鍍液又很難流出,所以孔內(nèi)的金層質(zhì)量很難保證。

9.鍍金陽(yáng)極面積太小 當(dāng)接插件體積較小時(shí)相對(duì)來說單槽鍍件的總表面積就較大,這樣在鍍小型針孔件時(shí)如果單槽鍍件較多.原來的陽(yáng)極面積就顯得不夠.特別是當(dāng)鉑鈦網(wǎng)使用時(shí)間過長(zhǎng)鉑損耗太多時(shí),陽(yáng)極的有效面積就會(huì)減少,這樣就會(huì)影響鍍金的深鍍能力,鍍件的孔內(nèi)就會(huì)鍍不進(jìn)。